搜索iPhone7芯片都將采用電磁屏蔽技術
2016-11-22 by:CAE仿真在線 來源:互聯網
早先英特爾將RFIC內置于電磁屏蔽基板制成SiP封裝
根據PatentlyApple報導,業內人士指出,隨著手機晶片的時脈訊號不斷增加、功能更多元化,減少電磁波已成為手機產業的重大課題。據業界人士透露,蘋果已將電磁波干擾(EMI)屏蔽技術運用到多款數位晶片、射頻(RF)晶片、Wi-Fi、藍牙、應用處理器(AP)和數據機晶片上。
雖然蘋果已將EMI屏蔽技術運用在印刷電路板及連接器上,卻是首度大規模運用在主要晶片上。蘋果之所以決定采用該技術,是由于數位晶片的時脈訊號已大幅增加,而會干擾到無線通訊和其他裝置。
若采用EMI屏蔽技術后,就能防止因電磁干擾所產生的意外訊號,同時也能更精細地組裝電路板。一旦晶片之間的安裝空間減小,多出來的空間就能用來安裝更大容量的電池。但采用新技術后,主要晶片的生產成本將會增加。進行電磁串擾屏蔽處理,以大幅降低元件之間的電磁干擾。這么 做的好處就是在保證設備正常工作的前提下可以讓元件排布更加緊密,在寸土寸金的手機內部為電池等其他部分騰出更多空間。
早前iFixit拆解報告顯示,電磁串擾問題似乎導致iPhone 6的主板空間利用效率較低,所以如果推測正確的話,iPhone 7的電池容量有可能將所有增長,而蘋果也曾在去年為Apple Watch打造的S1芯片上使用過類似技術。
蘋果已委托星科金朋和艾克爾負責iPhone7主要晶片的EMI屏蔽處理,相關作業將在2家公司位于南韓的工廠進行。另外,消息稱來自韓國的StatsChipPac與Amkor將為iPhone 7提供電磁串擾屏蔽技術支持,A10處理器交由臺積電全權負責,而組裝任務則歸屬于富士康、和碩和緯創三家。
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